1992.09--1997.07 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系化學(xué)專業(yè)本科學(xué)習(xí)
1997.07--1999.07 清華同方股份有限公司項目經(jīng)理
1999.08--2005.06 瑞典查爾摩斯技術(shù)大學(xué)微電子與納米科學(xué)專業(yè)博士研究生
（其間：2000.07-2004.03 瑞典國家工業(yè)產(chǎn)品研究所電子產(chǎn)品部（IVF），實驗研究員）
2004.03--2005.09 瑞典查爾摩斯大學(xué)北歐微系統(tǒng)集成技術(shù)中心項目經(jīng)理
2005.10--2009.01 英特爾技術(shù)開發(fā)有限公司資深研究員、技術(shù)研發(fā)經(jīng)理
2009.02--2011.04 中科院微電子所研究員
2011.04--2015.09 中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室副主任、研究員
2015.09--2017.09 中科院微電子所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任、研究員
2017.09--2020.07 中科院微電子所所長科研助理、系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任、研究員
2020.07-- 中科院微電子所 副所長、研究員
1. 國家科技部重大專項“三維系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究”（編號：2013ZX02501）項目負(fù)責(zé)人
2. 973計劃“20/14nm集成電路晶圓級三圍集成制造的基礎(chǔ)研究” （編號：2015CB057204）項目第四課題負(fù)責(zé)人
3. 國家自然科學(xué)基金“高密度三維封裝TSV電遷移可靠性機理研究”項目負(fù)責(zé)人
4. 國家科技部重大專項“三維高密度封裝基板及高性能CPU封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目首席專家、任務(wù)負(fù)責(zé)人
5. 國家科技部重大專項“高密度三維系統(tǒng)級封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究” 項目負(fù)責(zé)人
6. 國家科技部重大專項“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” （編號：2014ZX02501） 項目負(fù)責(zé)人
7. 國家科技部重大專項“板級集成扇出型封裝核心技術(shù)研發(fā)” 項目負(fù)責(zé)人
8. 國家自然科學(xué)基金項目“航天高可靠TSV轉(zhuǎn)接板三維集成關(guān)鍵工藝”項目課題組長
2004年獲國家優(yōu)秀自費留學(xué)生獎學(xué)金
2016年獲北京市科技進(jìn)步二等獎
2017年獲中國電子學(xué)會科技發(fā)明二等獎
2017年獲北京市科技進(jìn)步二等獎
2018年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎
2018年獲深圳市科學(xué)技術(shù)一等獎
2018年享受政府特殊津貼
2019年入選國家百千萬人才工程
人才隊伍